40nm 工艺流程CIS
40nm CMOS 图像传感器完整工艺流程。从像素阵列到微透镜,系统学习 CIS 制造工艺与光电集成技术。
步骤索引
- 晶圆准备 · Wafer In
- 晶圆准备 · WF Laser markings
- 晶圆准备 · Particle Removal
- 晶圆准备 · Oxidation Pre-Cleaning
- 晶圆准备 · Oxide growth
- 晶圆准备 · Nitride deposition
- 晶圆准备 · Pre Litho Cleaning
- 晶圆准备 · Align Marker Pattern - Photo
- 晶圆准备 · Nitride Etch
- 晶圆准备 · Oxide Etch
- 晶圆准备 · Ashing & Strip/Clean
- 正面深沟槽隔离 · SiO Hard Mask deposition
- 正面深沟槽隔离 · Pre Litho Cleaning
- 正面深沟槽隔离 · Frontside Deep Trench - Photo
- 正面深沟槽隔离 · Oxide Hard Mask Etch
- 正面深沟槽隔离 · Silicon Full Trench Etch (Anisotropic)
- 正面深沟槽隔离 · Ashing & Strip/Clean
- 正面深沟槽隔离 · Trench Vacuum dry
- 正面深沟槽隔离 · SiN Fill
- 正面深沟槽隔离 · CMP Removal of Excees Nitride
- 正面深沟槽隔离 · Post CMP Cleaning
- 正面深沟槽隔离 · Wet Etch Removal of Excess Nitride
- 正面深沟槽隔离 · Oxide Hard Mask Removal
- 正面深沟槽隔离 · Pre-Cleaning
- 浅槽隔离 (STI) · SiN Hard Mask Deposition
- 浅槽隔离 (STI) · SiO Hard Mask Deposition
- 浅槽隔离 (STI) · Pre Litho Cleaning
- 浅槽隔离 (STI) · Shallow Trench Isolation - Photo
- 浅槽隔离 (STI) · Oxide Etch
- 浅槽隔离 (STI) · Nitride Etch
- 浅槽隔离 (STI) · Si Etch
- 浅槽隔离 (STI) · Ashing & Strip/Clean
- 浅槽隔离 (STI) · Trench Sidewall Passivation
- 浅槽隔离 (STI) · STI Liner Oxidation
- 浅槽隔离 (STI) · STI Fill Conformal CVD Liner
- 浅槽隔离 (STI) · STI Fill Liner Etchback
- 浅槽隔离 (STI) · Oxidation Preaclean
- 浅槽隔离 (STI) · STI Fill Conformal CVD Oxide
- 浅槽隔离 (STI) · STI Fill Post Clean
- 浅槽隔离 (STI) · STI Conformal CVD Anneal
- 浅槽隔离 (STI) · Pre-CMP Oxide Deposition
- 浅槽隔离 (STI) · STI CMP
- 浅槽隔离 (STI) · STI CMP Post Cleaning
- 浅槽隔离 (STI) · STI Final Densification Anneal
- 浅槽隔离 (STI) · Wet Deglaze Etch
- 浅槽隔离 (STI) · SiN Strip
- 浅槽隔离 (STI) · Blanket B Well Implant
- 阱区注入 · Ox growth
- 阱区注入 · Pre Litho Cleaning
- 阱区注入 · Periphery N-Well Implant Mask Lithography
- 阱区注入 · N-Well Ion Implantation
- 阱区注入 · Ashing & Strip/Clean
- 光电二极管 · Photocathode Implant Mask Lithography
- 光电二极管 · N Photocathode Ion Implantation
- 光电二极管 · Ashing & Strip/Clean
- 阱区注入 · Pixel Array P-Well Implant Mask Lithography
- 阱区注入 · P-Well Ion Implantation
- 阱区注入 · Ashing & Strip/Clean
- 阱区注入 · Periphery P-Well Implant Mask Lithography
- 阱区注入 · P-Well Ion Implantation
- 阱区注入 · Ashing & Strip/Clean
- 阱区注入 · Periphery N-Well Contact Implant Mask Lithography
- 阱区注入 · N-Well Contact Ion Implantation
- 阱区注入 · Ashing & Strip/Clean
- NMOS 晶体管 · NMOS VT Adjust Implant Mask Lithography
- NMOS 晶体管 · NMOS VT Adjust Ion Implantation
- NMOS 晶体管 · Ashing & Strip/Clean
- NMOS 晶体管 · Implant Oxide Removal
- 双栅氧化 · Sacrificial Oxidation
- 双栅氧化 · SACOX Removal
- 双栅氧化 · Thin Gate Oxide Growth
- 双栅氧化 · Nitride Hard Mask Deposition
- 双栅氧化 · Pre Litho Cleaning
- 双栅氧化 · Thick Gate Oxide - Photo
- 双栅氧化 · Nitride Hard Mask Etch
- 双栅氧化 · Ashing & Strip/Clean
- 双栅氧化 · Thick Gate Oxide Growth
- 双栅氧化 · Nitride Hard Mask Removal
- 栅极 · As-doped PolySi deposition
- 栅极 · PolySi Anneal
- 栅极 · Pre Litho Cleaning
- 栅极 · Gate Formation - Photo
- 栅极 · PolySi - Etch
- 栅极 · Ashing & Strip/Clean
- NMOS 晶体管 · NMOS LDD Implant Mask Lithography
- NMOS 晶体管 · NMOS LDD Ion Implantation
- NMOS 晶体管 · Ashing & Strip/Clean
- 侧墙间隔层 · SWS (Pad Oxide) Deposition
- 侧墙间隔层 · SWS Nitride Deposition
- 侧墙间隔层 · SWS Nitride Anisotropic Back Etch
- 侧墙间隔层 · Ashing & Strip/Clean
- N+ 源漏与浮动扩散 · NMOS S/D, FD Implant Mask Lithography
- N+ 源漏与浮动扩散 · NMOS S/D, FD Ion Implantation
- N+ 源漏与浮动扩散 · Ashing & Strip/Clean
- N 型浮动扩散 · N FD Implant Mask Lithography
- N 型浮动扩散 · N FD (Between T1 and T2) Ion Implantation
- N 型浮动扩散 · Ashing & Strip/Clean
- 光电二极管 · P-Pinning Implant Mask Lithography
- 光电二极管 · P-Pinning Ion Implantation
- 光电二极管 · Ashing & Strip/Clean
- P+ 接触注入 · P+ VSS and Periphery P-Well Contact Implant Mask Lithography
- P+ 接触注入 · VSS and Periphery P-Well Contact Ion Implantation
- P+ 接触注入 · Ashing & Strip/Clean
- P+ 接触注入 · Dopants Activation
- 预金属介质 (PMD) · CESL 1 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · CESL 2 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · PMD 1 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · PMD 2 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · PMD 3 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · PMD 3 CMP
- 预金属介质 (PMD) · Post CMP Cleaning
- 接触孔 · Metal 0 Gate and S/D Contact Opening - Photo
- 接触孔 · PMD 3 Etch
- 接触孔 · PMD 2 Etch
- 接触孔 · PMD 1 Etch
- 接触孔 · CESL 2 - Etch
- 接触孔 · CESL 1 - Etch
- 接触孔 · Pad Oxide Etch
- 接触孔 · Poly/Si Back Etch
- 接触孔 · Ashing & Strip/Clean
- 接触孔 · Ti/TiN Deposition
- 接触孔 · W Deposition
- 接触孔 · W CMP
- 接触孔 · TiN/Ti CMP
- 金属 0 层 · Post CMP Cleaning
- 金属 0 层 · Metal 0 W Deposition
- 金属 0 层 · Pre Litho Cleaning
- 金属 0 层 · Metal 0 - Photo
- 金属 0 层 · W Etch
- 金属 0 层 · Ashing & Strip/Clean
- 预金属介质 (PMD) · PMD 4 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · Pre Litho Cleaning
- 接触孔 · Metal 1 Gate, S/D Contact Opening - Photo
- 接触孔 · PMD 4 Etch
- 接触孔 · PMD 3 Etch
- 接触孔 · PMD 2 Etch
- 接触孔 · PMD 1 Etch
- 接触孔 · CESL 2 - Etch
- 接触孔 · CESL 1 - Etch
- 接触孔 · Pad Oxide Etch
- 接触孔 · Ashing & Strip/Clean
- 接触孔 · Ti Deposition
- 接触孔 · TiN Deposition
- 接触孔 · W Deposition
- 接触孔 · W CMP
- 接触孔 · TiN/Ti CMP
- 接触孔 · Post CMP Cleaning
- 接触孔 · Low Temperature Anneal
- 预金属介质 (PMD) · PMD 5 - Deposition
- 预金属介质 (PMD) · Pre Litho Cleaning
- 金属 1 层 · METAL 1 TRENCH - Photo
- 金属 1 层 · PMD 5 Oxide Etch
- 金属 1 层 · PMD 4 Oxide Etch
- 金属 1 层 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 1 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 1 层 · Cu Seed deposition
- 金属 1 层 · Metal 1 Cu deposition
- 金属 1 层 · Cu CMP
- 金属 1 层 · Ta-based liner CMP
- 金属 1 层 · Post CMP Cleaning
- 第 1 层层间介质 · ILD 1-1 SiCN Barrier Deposition
- 第 1 层层间介质 · ILD 1-2 SiO2 Gap-Fill Deposition
- 第 1 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 第 1 层通孔 · VIA 1 - Photo
- 第 1 层通孔 · ILD 1-2 Oxide Etch
- 第 1 层通孔 · ILD 1-1 SiCN Etch
- 第 1 层通孔 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 2 层 · METAL 2 TRENCH - Photo
- 金属 2 层 · ILD 1-2 Oxide Etch
- 金属 2 层 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 2 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 2 层 · Cu Seed deposition
- 金属 2 层 · Metal 2 Cu deposition
- 金属 2 层 · Cu CMP
- 金属 2 层 · Ta-based liner CMP
- 金属 2 层 · Post CMP Cleaning
- 第 2 层层间介质 · ILD 2-1 Deposition
- 第 2 层层间介质 · ILD 2-2 Deposition
- 第 2 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 第 2 层通孔 · VIA 2 - Photo
- 第 2 层通孔 · ILD 2-2 Oxide Etch
- 第 2 层通孔 · ILD 2-1 SiCN Etch
- 第 2 层通孔 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 3 层 · METAL 3 TRENCH - Photo
- 金属 3 层 · ILD 2-2 Oxide Etch
- 金属 3 层 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 3 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 3 层 · Cu Seed deposition
- 金属 3 层 · Metal 3 Cu deposition
- 金属 3 层 · Cu CMP
- 金属 3 层 · Ta-based liner CMP
- 金属 3 层 · Post CMP Cleaning
- 第 3 层层间介质 · ILD 3-1 Deposition
- 第 3 层层间介质 · ILD 3-2 Deposition
- 第 3 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 第 3 层通孔 · VIA 3 - Photo
- 第 3 层通孔 · ILD 3-2 Oxide Etch
- 第 3 层通孔 · ILD 3-1 SiCN Etch
- 第 3 层通孔 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 4 层 · METAL 4 TRENCH - Photo
- 金属 4 层 · ILD 3-2 Oxide Etch
- 金属 4 层 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 4 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 4 层 · Cu Seed deposition
- 金属 4 层 · Metal 4 Cu deposition
- 金属 4 层 · Cu CMP
- 金属 4 层 · Ta-based liner CMP
- 金属 4 层 · Post CMP Cleaning
- 第 4 层层间介质 · ILD 4-1 Deposition
- 第 4 层层间介质 · ILD 4-2 Deposition
- 第 4 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 第 4 层通孔 · VIA 4 - Photo
- 第 4 层通孔 · ILD 4-2 Oxide Etch
- 第 4 层通孔 · ILD 4-1 SiCN Etch
- 第 4 层通孔 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 5 层 · METAL 5 TRENCH - Photo
- 金属 5 层 · ILD 4-2 Oxide Etch
- 金属 5 层 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 5 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 5 层 · Cu Seed deposition
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- 金属 5 层 · Cu CMP
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- 第 5 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 第 5 层通孔 · VIA 5 - Photo
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- 第 5 层通孔 · Ashing & Strip/Clean
- 金属 6 层 · METAL 6 TRENCH - Photo
- 金属 6 层 · ILD 5-2 Oxide Etch
- 金属 6 层 · Ashing
- 第 5 层通孔 · Strip & Cleaning
- 金属 6 层 · Ta-based liner deposition
- 金属 6 层 · Cu Seed deposition
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- 金属 6 层 · Cu CMP
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- 金属 6 层 · Post CMP Cleaning
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-1 Deposition
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-2 Deposition
- 第 6 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 焊盘 · Bond Pad Cavity - Photo
- 焊盘 · ILD 6-2 Oxide Etch
- 焊盘 · ILD 6-1 SiCN Etch
- 焊盘 · ILD 5-2 Oxide Etch
- 焊盘 · ILD 5-1 SiCN Etch
- 焊盘 · ILD 4-2 Oxide Etch
- 焊盘 · ILD 4-1 SiCN Etch
- 焊盘 · ILD 3-2 Oxide Etch
- 焊盘 · Ashing & Strip/Clean
- 焊盘 · Ta-based Bottom Barrier deposition
- 焊盘 · Metal 7 Al Metal Deposition
- 焊盘 · Ta-based liner deposition
- 焊盘 · Pre Litho Cleaning
- 焊盘 · Metal 7 Bond Pad - Photo
- 焊盘 · Ta-Barrier etch
- 焊盘 · Al Metal Etch
- 焊盘 · Ta-Barrier etch
- 焊盘 · Ashing & Strip/Clean
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-3 Deposition
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-4 Deposition
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-5 Deposition
- 第 6 层层间介质 · ILD 6-6 (WBL) Deposition
- 第 6 层层间介质 · Pre Litho Cleaning
- 直接键合互连 · METAL 8 (DBI Pad) TRENCH - Photo
- 直接键合互连 · ILD 6-6 (WBL) Etch
- 直接键合互连 · ILD 6-5 Etch
- 直接键合互连 · Ashing & Strip/Clean
- 直接键合互连 · VIA 7 (DBI Via) - Photo
- 直接键合互连 · ILD 6-5 Etch
- 直接键合互连 · ILD 6-4 Etch
- 直接键合互连 · ILD 6-3 Etch
- 直接键合互连 · ILD 6-2 Etch
- 直接键合互连 · ILD 6-1 Etch
- 直接键合互连 · Ashing & Strip/Clean
- 直接键合互连 · Ta-based liner deposition
- 直接键合互连 · Cu Seed deposition
- 直接键合互连 · Metal 6 Cu deposition
- 直接键合互连 · Cu CMP
- 直接键合互连 · Ta-based liner CMP
- 直接键合互连 · Final Oxide CMP
- 直接键合互连 · Post CMP Cleaning
- 晶圆键合 · CIS/ISP wafer bond pairing
- 晶圆键合 · RF surface activation CIS
- 晶圆键合 · RF surface activation ISP
- 晶圆键合 · CIS/ISP Wafer Bond Align
- 晶圆键合 · CIS/ISP Wafer TC Bond
- 晶圆键合 · Post-Bond Anneal
- 晶圆减薄 · CIS Backside Wafer Surface Grind
- 晶圆减薄 · CIS Backside Wafer Edge-Grind
- 晶圆减薄 · ultrasonic clean
- 晶圆减薄 · CIS Backside Si, CMP1
- 晶圆减薄 · CIS Backside Si, CMP2 (target thickness adjust)
- 晶圆减薄 · ultrasonic cleaning
- 背面钝化 · Oxide hard mask deposition
- 背面钝化 · Pre Litho Cleaning
- 背面钝化 · Backside Passivation Implant Mask Lithography
- 背面钝化 · Back Passivation Ion Implantation
- 背面钝化 · Ashing & Strip/Clean
- 背面钝化 · Oxide hard mask etch
- 背面钝化 · Vacuum Bake
- 背面钝化 · Rapid Thermal Processing
- 背面钝化 · RF Plasma
- 背面钝化 · HKD/AR1 AlO deposition
- 背面钝化 · HKD/AR2 TaO deposition
- 背面钝化 · BPMD SiO Deposition
- 衬底接触 · Pre Litho Cleaning
- 衬底接触 · Backside Substrate Contact - Photo
- 衬底接触 · BPMD Etch
- 衬底接触 · HKD/AR2 Etch
- 衬底接触 · HKD/AR1 Etch
- 衬底接触 · RIE etch, Si Back etch
- 衬底接触 · LS Backside Contact Ion Implantation
- 衬底接触 · Ashing & Strip/Clean
- 遮光栅格 · LS/Aperture Grid Barrier Deposition
- 遮光栅格 · LS/Aperture Grid Deposition
- 遮光栅格 · Oxide Grid Seal Layer Deposition
- 遮光栅格 · Pre Litho Cleaning
- 遮光栅格 · Light Shield/Aperture Grid - Photo
- 遮光栅格 · Oxide Grid Seal Layer Etch
- 遮光栅格 · W Etch
- 遮光栅格 · TiN Etch
- 遮光栅格 · Ashing & Strip/Clean
- 遮光栅格 · Optical Pad 1 Deposition
- 遮光栅格 · Pre Litho Cleaning
- 遮光栅格 · Lower Vertical Grid Trench - Photo
- 遮光栅格 · Optical Pad 1 Etch
- 遮光栅格 · Oxide Grid Seal Layer Etch
- 遮光栅格 · Ashing & Strip/Clean
- 遮光栅格 · Lower Vertical Grid Barrier Deposition
- 遮光栅格 · Lower Vertical Grid Deposition
- 遮光栅格 · W CMP
- 遮光栅格 · Post CMP Cleaning
- 遮光栅格 · Optical Pad 2 Deposition
- 遮光栅格 · Lower OCL Planar Layer Deposition
- 下层覆膜 · Pre Litho Cleaning
- 下层覆膜 · Sacrificial Lower OCL - Coat/Expose/Develop/bake
- 下层覆膜 · Sacrificial Lower OCL Reflow
- 下层覆膜 · Final UV/Hard bake
- 下层覆膜 · Sacrificial Lower OCL Etch
- 下层覆膜 · Ashing
- 下层覆膜 · Lower OCL Coating Deposition
- 遮光栅格 · Optical Pad 3 Deposition
- 遮光栅格 · Optical Pad 3 CMP
- 遮光栅格 · Post CMP Cleaning
- 遮光栅格 · Pre Litho Cleaning
- 遮光栅格 · Mid Vertical Grid Trench - Photo
- 遮光栅格 · Optical Pad 3 Etch
- 遮光栅格 · Lower OCL Coating Etch
- 遮光栅格 · Lower OCL Etch
- 遮光栅格 · Optical Pad 2 Etch
- 遮光栅格 · Ashing & Strip/Clean
- 遮光栅格 · Mid Vertical Grid Deposition
- 遮光栅格 · W CMP
- 遮光栅格 · Post CMP Cleaning
- 遮光栅格 · Upper Vertical Grid Barrier Deposition
- 遮光栅格 · Upper Vertical Grid Deposition
- 遮光栅格 · Pre Litho Cleaning
- 遮光栅格 · Upper Vertical Grid - Photo
- 遮光栅格 · W Etch
- 遮光栅格 · TiN Etch
- 遮光栅格 · Ashing & Strip/Clean
- 遮光栅格 · Upper Grid Seal Layer Deposition
- 遮光栅格 · Pre Litho Cleaning
- 彩色滤光片 · Color Filter - Green, Coat/Expose/Develop/Bake
- 彩色滤光片 · Final Hard Bake
- 彩色滤光片 · Color Filter - Blue, Coat/Expose/Develop/Bake
- 彩色滤光片 · Final Hard Bake
- 彩色滤光片 · Color Filter - Red, Coat/Expose/Develop/Bake
- 彩色滤光片 · Final Hard Bake
- 彩色滤光片 · Color Filter - Cyan, Coat/Expose/Develop/Bake
- 彩色滤光片 · Final Hard Bake
- 微透镜 · Upper OCL planarization (base) layer Coat/Bake
- 微透镜 · Upper OCL - Coat/Expose/Develop/bake
- 微透镜 · Upper OCL Reflow
- 微透镜 · Final UV/Hard Bake
- 微透镜 · Upper OCL Coating (protective oxide)
- 微透镜 · Pre Litho Cleaning
- 焊盘 · Bond Pad Opening 1 - Photo
- 焊盘 · Upper OCL Coating Etch
- 焊盘 · Ashing & Strip/Clean
- 焊盘 · Bond Pad Opening 2 - Photo
- 焊盘 · Upper Grid Seal Layer Etch
- 焊盘 · Optical Pad 3 Etch
- 焊盘 · Lower OCL Coating Etch
- 焊盘 · Lower OCL Etch
- 焊盘 · Optical Pad 2 Etch
- 焊盘 · Optical Pad 1 Etch
- 焊盘 · Oxide Grid Seal Layer Etch
- 焊盘 · BPMD Etch
- 焊盘 · HKD/AR2 Etch
- 焊盘 · HKD/AR1 Etch
- 焊盘 · RIE etch, Si Back etch
- 焊盘 · Ashing & Strip/Clean
- 焊盘 · Bond Pad Opening 3 - Photo
- 焊盘 · Si Etch
- 焊盘 · Pad Oxide Etch
- 焊盘 · CESL 1 Etch
- 焊盘 · CESL 2 Etch
- 焊盘 · PMD 1 Etch
- 焊盘 · PMD 2 Etch
- 焊盘 · PMD 3 Etch
- 焊盘 · PMD 4 Etch
- 焊盘 · PMD 5 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 1-1 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 1-2 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 2-1 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 2-2 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 3-1 Etch
- 焊盘 · RIE etch ILD 3-2 Etch
- 焊盘 · Bond Pad Metal 7 Barrier Etch
- 焊盘 · Ashing & Strip/Clean
- 晶圆准备 · Final Inspection
- 晶圆准备 · FABOUT