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40nm 工艺流程CIS

40nm CMOS 图像传感器完整工艺流程。从像素阵列到微透镜,系统学习 CIS 制造工艺与光电集成技术。

40nm BSI CMOS Image Sensor

417 步骤

步骤索引

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  • 正面深沟槽隔离 · Pre Litho Cleaning
  • 正面深沟槽隔离 · Frontside Deep Trench - Photo
  • 正面深沟槽隔离 · Oxide Hard Mask Etch
  • 正面深沟槽隔离 · Silicon Full Trench Etch (Anisotropic)
  • 正面深沟槽隔离 · Ashing & Strip/Clean
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  • 正面深沟槽隔离 · Pre-Cleaning
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  • 浅槽隔离 (STI) · Pre Litho Cleaning
  • 浅槽隔离 (STI) · Shallow Trench Isolation - Photo
  • 浅槽隔离 (STI) · Oxide Etch
  • 浅槽隔离 (STI) · Nitride Etch
  • 浅槽隔离 (STI) · Si Etch
  • 浅槽隔离 (STI) · Ashing & Strip/Clean
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  • 晶圆减薄 · ultrasonic cleaning
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  • 彩色滤光片 · Final Hard Bake
  • 微透镜 · Upper OCL planarization (base) layer Coat/Bake
  • 微透镜 · Upper OCL - Coat/Expose/Develop/bake
  • 微透镜 · Upper OCL Reflow
  • 微透镜 · Final UV/Hard Bake
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  • 微透镜 · Pre Litho Cleaning
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