工艺流程可视化
4 个工艺节点 · 40nm→7nm · 2.5D 截面图
- 逐步导航完整工艺流程
- 每一步配 2.5D 工艺截面图
- 原理解析 + 引用溯源
真实 40nm 工艺起点
Wafer In
40nm · 步骤 1 · 晶圆准备
为想真正看懂半导体工艺的人打造
看清完整工艺流程 —— 每一步，都 读懂为什么
完整的 40nm→7nm 工艺流程 —— 每一步都配 2.5D 截面图，还能沿真实顺序问 AI；证据覆盖时可核对论文、专利与教科书来源。
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真实 FLOW 回答示例
28nm · AAAA 非晶碳沉积为什么位于衬垫层与减反射层之间？
前序衬垫氧化层与氮化层先隔离并保护硅表面，非晶碳随后提供可消耗的硬掩膜主体。其上的无氮减反射层与盖层再控制光学界面并承接光刻，使图形转移同时保持反射控制、刻蚀选择性和基底保护。
PROCESS TRAVELER · 工艺行程单
28nm Planar Flow28nm
上方顺序来自已发布 28nm Flow 的匿名预览步骤。真实回答只有在检索证据覆盖问题时才显示引用与证据覆盖状态，不用虚构文献填满示例。
SemiFlows 如何帮助你理解工艺？
流程可视化、来源追溯与机制分析，围绕每个工艺步骤协同呈现
完整工艺流程可视化
1,700+ 步完整流程（40nm CIS / 28nm / 14nm / 7nm）逐步导航，每个节点都用 2D 工艺截面图呈现材料堆叠的形成过程
专业语料库 + 引用溯源
问答检索精选的论文、专利与教科书，并用 [T1][P2][A3] 标注引用，可展开书目信息与可用摘要核对
机制感知 AI 引擎
结合当前步骤的工艺类型、功能角色与前后流程上下文，解释物理化学机制和集成逻辑
定价方案
两条并行的产品线，自由组合：工艺流程节点（一次性·终身）+ AI 深度问答（按需订阅，含免费档）
一次性 · 终身
技术节点
一次购买，永久访问
购买任一技术节点，即包含每月 300 Ångström credits
28nm
$49
- 266 步完整工艺流程
- 每步含原理解析与风险分析
- 论文/专利引用溯源
- HKMG 集成工艺详解
- 每步配套 2.5D 工艺截面图，逐步还原物理结构演化
- 一次购买，永久访问
14nm
$149
- 362 步 FinFET 工艺流程
- 每步含原理解析与风险分析
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- 多重图案化 + MOL 集成
- 每步配套 2.5D 工艺截面图，逐步还原物理结构演化
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7nm
$349
- 714 步先进工艺流程
- 每步含原理解析与风险分析
- 论文/专利引用溯源
- SAQP 图案化 + 自对准接触
- 每步配套 2.5D 工艺截面图，逐步还原物理结构演化
- 一次购买，永久访问
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AI 深度解读
Pro 可独立订阅；技术节点按需单独购买
Ångström Pro · 月付
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- 更深的论文/专利/教科书证据检索
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- 6,000 credits/月 AI 深度对话
- 智能推理引擎（多模型协同）
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- 深度知识检索 + 工艺上下文分析
Pro 提升 AI 问答能力，不解锁需单独购买的付费工艺节点
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次年续费仅 $180/年 (Pro AI only)
$727$479
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常见问题
关于 SemiFlows 平台的常见问题解答
SemiFlows 是一个 AI 驱动的半导体工艺知识平台，提供完整的逐步工艺流程，覆盖 40nm 至 7nm 技术节点，包括逻辑芯片和 CMOS 图像传感器。平台整合了海量学术论文、专利和权威教科书，为每个工艺步骤提供深度原理解析与引用溯源。40nm BSI CIS 流程完全免费开放。
SemiFlows 目前覆盖四个工艺流程：40nm BSI CMOS Image Sensor（417 步，免费）、28nm Planar（266 步）、14nm FinFET（362 步）和 7nm FinFET（714 步）。这些流程共计超过 1,700 个详细工艺步骤，涵盖逻辑芯片和图像传感器两大领域的完整工艺集成。
SemiFlows 专为半导体工艺学习与研究构建。平台将结构化工艺流程、逐步截面图、物理化学机制解释和可追溯的论文与专利引用放在同一学习路径中，并结合当前步骤与前后流程上下文回答问题。
SemiFlows 提供每个工艺步骤背后的物理和化学原理、机制解释（工艺为何有效）、集成逻辑（步骤为何如此排序）以及风险分析。所有内容聚焦于基本原理 —— 不涉及具体的制造配方、设备参数或供应商细节。
是的。SemiFlows 支持英文和中文。用户可以随时通过语言切换按钮切换语言。AI 聊天助手也会以用户选择的语言进行回答。