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ILD 5-1 沉积是在 Metal 5 CMP 和 CMP 后清洗之后，直接在平坦化的铜和基于 Ta 的阻挡层表面上执行的（工程实践）。该界面层的主要功能是充当介质扩散阻挡层（DB）和铜覆盖层（CCL），防止铜向后续的金属间介质中扩散，同时作为后续 Via 5 图形化的刻蚀停止层 [P3]。