该沉积过程通常采用原子层沉积(ALD)技术,利用表面自限制化学反应,每个循环仅形成亚单分子层,从而实现原子级的厚度控制 [P3]。
在背照式(BSI)CMOS图像传感器中,光子通过减薄的硅背面进入,使得界面反射成为光损耗的主要来源 [P1]。为了最大限度地提高光学量子效率,需要多层减反射膜(ARC)来弥补硅衬底与外部环境之间的折射率差距 [P1]。HKD/AR2 氧化钽(TaO)沉积紧随 AlO(AR1)层之后,并先于 SiO(BPMD)沉积 [P2]。这种具有显著折射率差异的介电层特定排列顺序,能够主动控制反射光的相位和能量,从而抑制界面处的菲涅尔反射 [P1]。
登录后继续阅读全部 417 步
免费注册