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Metal 7 Bond Pad - Photo 步骤是一项关键的光刻工艺，用于定义半导体封装所使用的顶层金属化的空间几何形状 [T1]。在集成流程中，该步骤紧随 Al-Cu 金属层和 Ta 基衬垫的毯式沉积之后，旨在为随后的 Ta 阻挡层和 Al 金属等离子体刻蚀工艺创建所需的保护性聚合物掩膜 [P2]。