40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

该晶圆最近完成了 Metal 7 Al 叠层的沉积，其中包括底部的 Ta 阻挡层、主体 Al 金属以及顶部的 Ta 衬层（工程实践）。在进行 Bond Pad 光刻胶涂布之前，晶圆必须经过光刻前清洗（Pre Litho Cleaning）步骤以处理表面 [P1]。该步骤旨在消除可能干扰光刻聚焦和光刻胶附着力的空气分子污染物、有机残留物及颗粒物 [P1]。