Ta-based liner deposition（BONDPAD）

其物理机制依赖于建立稳定的金属-金属界面，其中 Ta 基薄膜必须对铝表现出优异的附着力，且不能形成高阻抗屏障 [T1]。

在焊盘模块完成 Metal 7 铝层沉积后，必须在光刻之前沉积一层顶部 Ta 基衬垫层 [P1]。与本工艺流程中前期的后段工艺（BEOL）Ta 基衬垫沉积（例如步骤 155、171 和 187）不同——后者作为铜互连的底部和侧壁扩散阻挡层，以防止 Cu 扩散到低 k 电介质中 [P2]——此特定步骤主要用作底层铝的保护性覆盖层和抗反射涂层（ARC）（工程实践）。