溅射过程中的工艺参数必须经过严格优化以控制薄膜微观结构，确保大面积接触能够保持由接触面积和金属本征电阻率所定义的最小扩展电阻 [T1]。
Metal 7 铝 (Al) 沉积步骤作为最顶层的金属化层，专门用于构建封装和外部信号路由所需的键合焊盘（bond pad）结构 [A1]。与通常在镶嵌工艺中采用钨 (W) 或铜 (Cu) 以实现细间距互连和低 RC 延迟的 Metal 0 和 Metal 1 层不同 [P1]，Metal 7 经过优化，主要用于宏观信号传输和环境稳定性，而非追求最高的布线密度（工程实践）。
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