工艺优化需要化学刻蚀与侧壁聚合之间的微妙平衡,通常通过调整气体混合比例和引入氧气来管理 [P1]。
在纳米尺度背照式(BSI)CMOS图像传感器中,上部垂直栅格(Upper Vertical Grid)作为一种高不透明度的遮光层,用于防止相邻像素之间的光学串扰 (工程实践)。在光刻图案化之后,W刻蚀步骤将光刻胶掩模图案转移到下方的钨层中,以形成高度垂直的栅格壁 [A2]。选择钨是因为其具有出色的光学密度和耐火稳定性,但其成功集成需要严格的各向异性干法刻蚀工艺,以保持精确的关键尺寸 [P1]。
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