40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在 Optical Pad 3 CMP 之后，晶圆表面会严重残留研磨液磨料、抛光垫碎屑以及有机化学副产物 [P2]。在 BSI CIS 工艺流程中，在进行后续的 Pre Litho Cleaning（光刻前清洗）和 Mid Vertical Grid Trench Photo（中层垂直栅格沟槽光刻）步骤之前，必须实现原子级的洁净且无缺陷的光学焊盘表面 [A1]。