40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在40nm BSI CMOS图像传感器工艺流程中，Optical Pad 3沉积步骤作为下层片上微透镜（OCL）结构之上的关键介质封装层和平坦化层 [A2]。虽然Optical Pad 1和2通常作为基础抗反射层或遮光栅格的初始间隙填充层，但Optical Pad 3专门沉积在已完成的下层OCL之上，旨在为顶层集成建立平坦的光学基准 （工程实践）。该沉积工艺必须完全覆盖下方的形貌，以为后续的Optical Pad 3 CMP步骤做好准备 [P3]。