Lower OCL Coating Deposition - 40nm 工艺步骤

旋涂树脂和紫外光固化环氧树脂比化学气相沉积（CVD）薄膜更受青睐，因为旋涂介电材料天生具有平坦化形貌的作用，并能防止在深而窄的沟槽中形成空洞 [A1]。

下层 OCL（片上透镜）涂层沉积是背照式（BSI）CMOS 图像传感器工艺流程中建立像素级光传输路径的关键模块 [A2]。在牺牲层下层 OCL 刻蚀和灰化步骤之后，晶圆表面呈现出由亚微米像素隔离栅格组成的复杂形貌 [A2]。此沉积步骤利用光学透射材料填充这些空腔，为后续的 Optical Pad 3 沉积和 CMP 平坦化步骤准备了一个均匀的填充基底 （工程实践）。