40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在40nm BSI CMOS图像传感器中，像素光学隔离是通过背面遮光栅格（LS_GRID）实现的 （工程实践）。Optical Pad 2 Etch步骤是一个关键的图案化工艺，在下层光学涂层（OCL）被清除后，它选择性地去除外围电气接触焊盘上方的特定中间介电层 [P2]。与分别针对初始硬掩模开口或最终深衬底穿透的Optical Pad 1或3刻蚀不同，Pad 2 Etch专门用于图案化OCL下方的中间无机钝化层或缓冲层 [P2]。