40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器的制造依赖于染料掺杂聚合物彩色滤光片的顺序光刻图形化 [P3]。在此特定的集成流程中，最终硬烘烤（Final Hard Bake）步骤紧随绿色彩色滤光片阵列（CFA）的涂胶、曝光、显影和初始烘烤之后进行 （工程实践）。由于彩色滤光片是按顺序形成的——通常先是绿色，随后是蓝色，最后是红色——因此绿色聚合物基质必须在下一层涂覆前完全固化 （工程实践）。