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LS_GRID 模块中的光刻前清洗步骤是上层栅格密封层（Upper Grid Seal Layer）沉积与后续绿色滤光片（CFA）涂胶及显影步骤之间至关重要的表面处理接口 [P1, A3]。与用于等离子体刻蚀（如之前的第 #7 或 #13 流程步骤）而制备牺牲性光刻胶的标准前段工艺光刻前清洗不同，这一特定步骤旨在处理光学密封层，以接纳永久性的染料掺杂聚合物滤光片 [P2]。上层栅格密封层用于保护下方的金属遮光栅格，并要求表面保持原始、无缺陷的状态，以确保最佳的光学透射率（工程实践）。