40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在 纳米尺度 背照式 (BSI) CMOS 图像传感器中，光学焊盘 (optical pad) 对于引线键合或电气探测至关重要，需要在金属焊盘上方的背面介质堆叠中进行深开口 [T1]。此步骤在栅格沟槽的光刻之后、下层 OCL (On-Chip Lens) 涂覆步骤之前进行，表明它是背面受光表面制备的关键部分 [P2]。