40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在 Optical Pad 2 刻蚀之后，晶圆表面覆盖有降解的光刻胶和顽固的氟碳基刻蚀后残留物 [P3]。此灰化与剥离/清洗步骤旨在后续的中段垂直栅极沉积（Mid Vertical Grid Deposition）之前，彻底清除这些有机和金属有机副产物 [A2]。如果处理不当，这些残留物会影响栅极材料的结构附着力和电气完整性 [P1]。