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PMD 3 是同一PMD膜栈的顶部分段，为下一步CMP提供可被整平的介质余量。它与PMD 1/2共同构成一个连续绝缘体。

为什么保留三步

从器件结构看，它们可以合称一次“PMD膜栈形成”；但源流程把底部覆盖、主体填充和CMP前顶部分段分别计量，且PMD 3紧接CMP。保留分段能让图形准确显示每一时刻新增了哪部分，也便于追踪覆盖、填充与平坦化误差。现有资料只证明它们是分段操作，不足以断言三段一定使用不同配方。