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PMD 1 是同一预金属介质膜栈的底部分段，先覆盖器件表面的起伏，并承接后续主体介质。它不是一层拥有独立器件功能的“第一介质层”。

为什么保留三步

从器件结构看，它们可以合称一次“PMD膜栈形成”；但源流程把底部覆盖、主体填充和CMP前顶部分段分别计量，且PMD 3紧接CMP。保留分段能让图形准确显示每一时刻新增了哪部分，也便于追踪覆盖、填充与平坦化误差。现有资料只证明它们是分段操作，不足以断言三段一定使用不同配方。