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PMD 2 是同一PMD膜栈的主体分段，继续在PMD 1之上建立绝缘体积。图中用相对更厚的示意带表达它的结构角色；示意比例不对应、也不公开制造厚度。

为什么保留三步

从器件结构看，它们可以合称一次“PMD膜栈形成”；但源流程把底部覆盖、主体填充和CMP前顶部分段分别计量，且PMD 3紧接CMP。保留分段能让图形准确显示每一时刻新增了哪部分，也便于追踪覆盖、填充与平坦化误差。现有资料只证明它们是分段操作，不足以断言三段一定使用不同配方。