在注入过程中会采取严格的污染控制措施,例如使用RF等离子体喷淋和静电能量过滤器,以防止重金属杂质进入硅片并产生深能级陷阱态 [P2]。
P-pinning离子注入(IIP)步骤对于在CMOS图像传感器中形成钉扎光电二极管(PPD)的表面P+层至关重要 [P1]。在N型光电二极管(PD)和浮置扩散区(FD)注入之后,该步骤直接在硅表面引入一层浅层的、高掺杂的p型层 [T3]。该层的主要功能是在物理上将n型电荷存储区与Si-SiO2界面隔离开 [P1]。通过维持较高的表面空穴浓度,该结构确保了界面态中没有电子,从而从根本上抑制了暗电流和白点缺陷 [P1]。
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