Final Hard Bake（CFA #375） - 40nm 工艺步骤

热升温速率也受到严格控制；平缓的升温可防止残留溶剂剧烈出气，否则可能会导致微透镜前驱体变形或产生内部微孔洞 [A2]。

BSI CMOS图像传感器堆叠依赖于精确的光学层序列，该序列包含微透镜、滤光片和抗反射涂层 [A1]。传统的染料掺杂聚合物滤光片通过连续的多级光刻工艺制造 [P1]。在对各颜色（例如：红色、青色）进行连续图形化处理后，最终硬烘烤（Final Hard Bake）作为整个彩色滤光片阵列（CFA）在涂覆上层芯片内透镜（UOCL）基底层之前的最终热稳定步骤（工程实践）。