在先进的CMOS图像传感器制造中,必须严格控制整体热预算,以防止产生深能级缺陷并保持影响暗电流性能的浅结分布 [P2]。
在背照式(BSI)CMOS图像传感器中,Bayer色彩滤波阵列是通过依次对不同颜色的光刻胶进行图案化处理,以使其与下方的光电二极管网格相匹配而形成的 [A2]。标准的图像传感器制造工艺采用染料掺杂聚合物彩色滤光片,这需要一个多阶段的连续制造流程 [P1]。在红色滤光片的涂胶、曝光和显影完成后,执行此特定的“最终硬烘烤”(Final Hard Bake),以充分稳定新图案化的红色树脂(工程实践)。
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