必须对光刻胶配方、烘烤温度和显影条件进行严格的协同优化,以平衡化学反应效率与严格的形貌控制 [P1]。
“栅极形成-光刻”(Gate Formation - Photo)步骤是CMOS模块中最关键的光刻工艺,因为它定义了有源沟道区域上方多晶硅电极的物理栅长($L_g$)[T1]。在As掺杂的PolySi沉积与退火之后,该步骤通过施加光刻胶掩模,在随后的高各向异性PolySi刻蚀过程中保护预定的栅极区域 [A2]。精确定义该尺寸至关重要,因为栅极对沟道的静电控制直接决定了晶体管驱动电流($I_{on}$)与亚阈值漏电流($I_{off}$)之间的权衡 [T1]。
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