必须仔细协同优化掩模参数和边缘距离,以防止散射离子意外反转相邻沟道区域的净表面掺杂 [P1]。
N-Well IIPX(离子注入工艺)将n型掺杂剂物理引入硅衬底中,以形成CMOS图像传感器外围电路中的PMOS晶体管阱区和隔离结构 [P1]。该步骤与前一道“外围N-Well IIPX - 光刻”步骤严格区分,后者仅用于定义光刻胶掩模,以阻挡像素阵列和NMOS区域的注入 [P1]。在该注入完成后,必须在随后的“灰化与剥离/清洗”模块中彻底去除光刻胶,以便为后续的像素特定工艺(如光电阴极注入)做好晶圆准备 [T1]。
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