40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

终检（Final Inspection）是晶圆制造流程中，在晶圆通过 FABOUT 步骤转入封装之前的最终质量保证检查节点（工程实践）。该步骤位于键合焊盘（bond pad）阻挡层刻蚀及剥离/清洗模块之后，旨在验证外露键合焊盘及周围终端钝化层的完整性 [P4]。其主要目标是量化制造缺陷，这是集成电路制造中导致良率下降的主要原因 [P3]。