40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

该步骤定义了最顶层金属互连层（Metal 8）的几何图案，具体功能为 3D 堆叠背照式（BSI）CMOS 图像传感器中的直接键合互连（DBI）焊盘 [A1]。在沉积层间介质层（ILD 6-5 和 ILD 6-6/WBL）并进行光刻前清洗后，通过光刻胶的曝光和显影来形成用于后续介质刻蚀的沟槽模板 [A2]。