40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

VIA 7（DBI Via）- Photo 是 40nm BSI CMOS 图像传感器后段工艺（BEOL）直接键合互连（DBI）模块中的关键光刻步骤 [P2]。继之前的 ILD 去胶（ashing）及剥离/清洗（strip/clean）工艺之后，该步骤定义了将底层金属层与最顶层 DBI 焊盘电连接的垂直导通孔 [T1]。