40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

CIS/ISP晶圆配对步骤是封装模块中的关键集成节点，在此过程中，已完成全流程制造的背照式CMOS图像传感器（BI-CIS）晶圆与相应的图像信号处理器（ISP）晶圆进行逻辑和物理上的对接 [P1]。在经过最终的氧化物化学机械平坦化（CMP）及CMP后清洗后，晶圆表面呈现出高度平坦化的混合表面，由嵌入在介质基体中的铜焊盘组成 [P1, T3]。