40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

键合后退火步骤是 CMOS 图像传感器 (CIS) 和图像信号处理器 (ISP) 晶圆在室温热压键合后，实现机械与电气稳定化的关键阶段 [A3]。在初始接触阶段，混合键合界面主要依赖于微弱的范德华力和氢键 [P4]。由于后续工艺流程需要进行剧烈的本体硅机械去除（如背面研磨），因此必须显著增强键合界面，以防止宏观分层 [P4, A3]。