图案化的光刻胶将作为物理注入掩模,确保后续的 p 型掺杂剂(如硼)仅被引入目标外围 NMOS 区域 [A1]。
该工艺步骤利用光刻技术来定义 40nm BSI CMOS 图像传感器外围区域的 P-Well 注入窗口 [P2]。在现代图像传感器中,外围电路负责高速信号处理、时序控制和读出逻辑,这些功能需要标准的 CMOS 晶体管架构 [P2]。此步骤在像素阵列 P-Well 形成及其随后的剥离/清洗工艺之后进行,将逻辑阱定义与专门的像素阱集成区分开来 [P2]。
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