40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在通过 W CMP 完成下层垂直栅极的平坦化及后续清洗后，光学垫层 2 (Optical Pad 2) 的沉积建立了一个关键的光学与结构界面 [A2]。与通常作为遮光栅格底层基础的光学垫层 1，或与顶层微透镜及滤光片连接的光学垫层 3 不同，垫层 2 的特定位置旨在连接抛光的钨 (W) 栅格与即将到来的下层 OCL (片上透镜) 平坦化层 （工程实践）。