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ILD 6-6 标志着层间介质（ILD）6 模块的最终完成，作为后续直接键合互连（DBI）集成所需的晶圆键合层（WBL）发挥作用 [A2]。在沉积了前序的 ILD 6 叠层后，该层完成了顶部介质矩阵，以封装下方的金属线，并为晶圆级混合键合提供必要的原始表面 [A2]。由于后续步骤涉及通过光刻和选择性刻蚀来制造 METAL 8（DBI 焊盘）沟槽，因此 WBL 必须展现出优异的机械和结构完整性，以定义精确的互连几何结构 [P3]。