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在 PMD 4 氧化层刻蚀之后，Metal 1 沟槽的物理形态已定义完成，但介质表面严重沾污了残留的光刻胶、底部抗反射涂层（BARC）以及 RIE 过程中产生的交联碳氟（CFx）聚合物 [A2]。此灰化与剥离/清洗步骤必须彻底去除这些有机和金属有机残留物，以便在后续的 Ta 基衬垫沉积前露出原始的介质表面 [P1]。