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Bond Pad Opening 1 - Photo 步骤定义了蚀刻穿过上层 OCL（片上透镜）涂层以接触底层电气互连所需的空间掩模 [P2]。在保护性氧化物沉积与清洗之后，该光刻工艺确保了无缺陷的表面，从而实现最优的光刻胶附着 [P1]。与 Metal 0/1 栅极和源极/漏极接触孔的高密度纳米级图形化工艺不同 [T3]，此步骤规定了封装结构的宏观几何边界 [P2]。此外，与随后的 Bond Pad Opening 2 相比，此初始开口通常在上层介质中定义出一个更宽的外部空腔 [A2]。