40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在顶部片上微透镜（UOCL）完成图形化并热回流成半球形后，必须对其进行永久固化（工程实践）。这一步骤可防止关键光学轮廓在后续后段工艺中发生任何进一步变形（工程实践）。通过对聚合物基质进行高度交联，透镜材料能够获得必要的机械和热稳定性，以承受随后的上层 OCL 保护性氧化层沉积及光刻前清洗步骤 [P2]。这种紫外线曝光与热烘烤的独特组合专门针对回流后光学透镜的化学和物理稳定性，这与主要用于驱除平坦化层或封装层中残留溶剂的最终硬烘烤有所不同 [P2]。