40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在有机片上微透镜（UOCL）完成形成、回流以及紫外/硬烘烤工艺后，透镜需要一层稳固的封装层以耐受后续的封装和键合工艺 [P2]。该步骤在弯曲的微透镜阵列上方直接沉积一层薄且高透明的保护性氧化硅涂层，作为物理和化学阻挡层 [P1]。与后续旨在选择性去除周边焊盘上方氧化物的减法工艺“上层 OCL 涂层刻蚀”不同，当前步骤是纯粹的加法沉积工艺，旨在实现有源像素阵列的密封 [P3]。