40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

在彩色滤光片阵列（CFA）制造和热固化完成，并随后沉积平坦化底层之后，执行上层片上透镜（UOCL）的涂胶/曝光/显影/烘烤步骤 [A2]。上层 OCL 的主要功能是汇聚入射光并将其直接聚焦到下方的钉扎光电二极管（pinned photodiode）中，从而最大程度地提高像素的量子效率并减少信号损耗 [P2]。与之前利用染料掺杂聚合物（旨在吸收特定光谱带以确立颜色）的 CFA 图形化步骤不同 [P3, T2]，UOCL 工艺严格采用高透明度材料，以确保全光谱光子传输 [A1]。