40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

METAL 1 TRENCH - Photo 步骤是一项关键的后段工艺（BEOL）光刻工序，用于定义 40nm CMOS 图像传感器流程中的第一层主要横向布线层 [A1]。该步骤位于 Pre Litho Cleaning（光刻前清洗）之后、PMD Oxide Etch（PMD 氧化层刻蚀）之前，旨在对金属间介质堆栈进行图案化，为铜金属化工艺做准备 [T1]。