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METAL 5 TRENCH 光刻步骤定义了在先通孔（via-first）双大马士革集成方案中第五层铜互连沟槽的空间几何结构 [P1]。该光刻步骤位于通孔 4 (V4) 刻蚀和清洗工艺之后，通过对光刻胶进行图案化，暴露下方的层间介质（ILD 4-2），以供后续的沟槽刻蚀使用 [A1]。