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在沉积 Upper OCL 保护性氧化层之后，此光刻前清洗步骤为随后的 Bond Pad Opening 光刻胶涂布制备了微透镜阵列的形貌表面 [A2]。与工艺流程中早期的平面光刻前清洗（例如步骤 #7、#13、#27）不同，该特定操作必须处理由底层回流微透镜所造成的严重微观形貌 （工程实践）。其主要目标是在不损坏底层热敏感 Upper OCL 聚合物的前提下，去除保护性氧化层上的任何颗粒或有机污染物 [A2]。