40nm BSI CMOS Image Sensor登录后免费

先前的光刻步骤在每个像素上方留下了图案化的圆柱形或多边形聚合物岛（工程实践）。Upper OCL Reflow 步骤对于将这些陡峭的聚合物块转化为功能性、连续的半球形凸透镜至关重要 [P1]。该转变通过将入射光线引导至下方的光电二极管，最大限度地提高了像素的聚光能力（工程实践）。通过将图案化的 UOCL 转变为最佳光学轮廓，该步骤为后续的 UV/Hard bake 奠定了基础，在施加保护性氧化物涂层之前，将透镜形貌固化为永久性的、高度交联的状态 [A1]。