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光刻前清洗（Pre Litho Cleaning）步骤紧接在 ILD 6-1 和 ILD 6-2 介质层沉积之后，是键合焊盘腔体光刻（Bond Pad Cavity Photo）步骤前至关重要的准备阶段 [A2]。氧化物沉积工艺不可避免地会引入痕量颗粒污染物及表面形貌变化，必须在光刻前予以消除 [P2]。与本工艺流程中用于准备细间距铜互连或密集通孔阵列的早期光刻前清洗不同，该特定步骤针对的是后段工艺（BEOL）中的顶层介质堆栈 [P3]。