清洗化学试剂和物理辅助机制的选择,受限于在保护ILD介质特性的同时最大化颗粒去除效率的需求 [P4]。
在40nm BSI CMOS图像传感器工艺流程中,这一特定的光刻前清洗(Pre Litho Cleaning)步骤充当了双层ILD 1沉积(ILD 1-1和ILD 1-2)与Via 1光刻模块之间的关键桥梁 [A2]。与以往处理体硅或栅极材料的光刻前清洗不同,此次迭代必须对新沉积且可能具有纹理的介质表面进行调节 [P3]。其目标是获得一个密度和化学成分均匀的原始表面,使整个晶圆达到后续高分辨率光刻系统严格的焦深(DOF)要求 [P3]。
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