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背面钝化之前的热处理

本 Flow 将 Rapid Thermal Processing 放在背面真空烘烤之后，后续还有 RF Plasma 与介质沉积。它在既有前侧器件与互连的约束下改变背面表面或近表层状态。热处理名称本身不能证明使用了氧化气氛、生成了某种厚度的氧化层，或已经消除了减薄造成的全部损伤。