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ILD 5-2 Oxide Etch（氧化层刻蚀）步骤是一个关键的后段工艺（BEOL）模块，旨在为 Metal 6 (M6) 互连结构图案化沟槽 [P2]。在 METAL 6 TRENCH - Photo（金属 6 沟槽光刻）步骤之后，该工艺选择性地去除层间介质（ILD），以形成后续将衬以 Ta 基阻挡层并填充铜的水平布线腔体 [P2]。