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在 ILD 1-2 氧化物刻蚀之后，MET2 沟槽的结构虽已确定，但其表面仍残留大量未反应的光刻胶 (PR)、底部抗反射涂层 (BARC) 以及高度交联的氟碳 (CFx) 聚合物 [P1]。此去胶与剥离/清洗步骤处于关键位置，旨在下游沉积 Ta 基衬层和铜籽晶之前彻底清除这些残留物 （工程实践）。