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在沉积 PMD 4 层之后，晶圆表面通常会呈现出复杂的沉积后形貌变化，这在很大程度上取决于底层的图案几何结构 [P3]。此光刻前清洗（Pre Litho Cleaning）步骤充当了中段工艺（MOL）介质沉积与后续金属 1 栅极及源/漏极（S/D）接触孔开口光刻模块之间的关键桥梁 [P4]。与在裸硅或薄衬垫氧化层上进行的前期光刻前清洗不同，这一特定步骤必须对厚体氧化层表面进行预处理，以使其能够成功接收多层可图案化材料，例如有机平坦化层（OPL）和抗反射涂层（ARC）[A3]。