相比热扩散,离子注入被选中的原因在于它提供了对剂量和深度的独立控制,能够在低温下形成精确、浅层的结 [T2]。
该工艺步骤引入n型掺杂剂,以形成位于共享像素架构中相邻传输栅(T1和T2)之间的共享浮动扩散(FD)节点 [P1]。在CMOS图像传感器中,FD作为主要的电荷-电压转换节点,接收从钉扎光电二极管(pinned photodiodes)传输而来的光电子 [P3]。与标准的逻辑NMOS源极/漏极(S/D)注入分开执行专门的FD注入,可以实现对FD掺杂分布的独立优化 [T2]。
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