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Metal 1 栅极及源/漏极（S/D）接触孔光刻步骤是定义从第一层主要布线金属（Metal 1）向下连接至晶体管栅极和有源源/漏区的垂直电气通路的关键光刻工艺 [A2]。该步骤位于 PMD 4 沉积和表面制备之后，决定了后续穿过 PMD 4、PMD 3 和 PMD 2 的多层介质刻蚀的精确横向空间坐标 [A2]。